Ein Kunde brachte uns ein Samsung Galaxy S21+, das bereits mehrere Werkstätten gesehen hatte – leider ohne Erfolg. Das Gerät befand sich im Bootloop, ließ sich nicht mehr starten und war laut der letzten Werkstatt „nicht mehr zu retten“.

Die Vorgeschichte: Bei einem Versuch, den Fehler zu beheben, hatte eine Fremdwerkstatt den RAM entlötet, neu gereinigt und reballed. Doch dabei wurde das Board überhitzt – mit fatalen Folgen: Delamination zwischen den beiden Boardhälften und ein massiver Kurzschluss auf VBAT. Die Werkstatt gab das Gerät anschließend als „unreparabel“ zurück.

Bei **RESQ Blieskastel** wird kein Gerät „geraten“, sondern analysiert. Nach Eingang erfolgte zunächst die elektrische Grundmessung. Schon dabei zeigte sich ein klarer Kurzschluss auf der **VBAT-Versorgungslinie** – ein Hinweis auf einen internen Schaden innerhalb des Sandwichboards.

Zur Lokalisierung wurde Spannung injiziert und die Reaktion per Wärmebildkamera überprüft. Das Ergebnis war eindeutig: Die Hitzeentwicklung lag **zwischen den beiden Boardhälften** – also im Inneren der Struktur.

Die Lösung: Wir trennten das Board kontrolliert in seine zwei Hälften und injizierten erneut Spannung. Dabei konnten wir mithilfe thermischer Analyse einen kurzgeschlossenen Kondensator im Inneren lokalisieren. Nach Entfernen des defekten Bauteils war der Kurzschluss beseitigt.

Anschließend wurde das obere Boardsegment hauchdünn neu reballed und unter dem Mikroskop wieder exakt verlötet.

Nach Abschluss der Reparatur startete das Galaxy S21+ wieder stabil. Alle Daten – Fotos, Chats, Dokumente – waren vollständig vorhanden. **Kein Boardtausch, kein Datenverlust, keine Emulation.** Nur saubere, nachvollziehbare Laborarbeit.

Dieser Fall steht exemplarisch für das, was **RESQ Blieskastel** täglich ausmacht: Individuelle Diagnostik, sauberes Handwerk und echtes Know-how auf Bauteilebene.

Die Reparatur eines Sandwichboards gehört zu den komplexesten Arbeiten im Bereich der Elektronik-Datenrettung.

Sie erfordert:

Exakte Temperatursteuerung:
– um keine weiteren Lagen zu delaminieren.

Mikroskopische Präzision:
– beim Reballen hauchdünner Verbindungen.

Tiefes Verständnis:
– der internen Strompfade und Layer-Architektur.

Nur wenige Labore weltweit sind in der Lage, solche Eingriffe zuverlässig und reproduzierbar durchzuführen. **RESQ Blieskastel** gehört zu diesen Laboren – mit über 16 Jahren Erfahrung.

Wenn andere sagen: „Totalschaden.“ Beweisen wir das Gegenteil. **RESQ** rettet, was andere längst aufgeben. 💚

• ✅ **Über 85.000** erfolgreich bearbeitete Datenrettungsfälle
• ✅ **Samsung IRP & Apple IRP** – zertifizierte Prozesse
• ✅ **Board-Level-Microsoldering** & Hardware-Forensik auf höchstem Niveau
• ✅ **DSGVO-konform** – Fokus: Ihre Daten
• ✅ **IHK-anerkannter** Ausbildungsbetrieb mit täglicher Live-Dokumentation