🔬 5. Chip-Transplantation im Labor – präzise statt „mal eben“
Die Transplantation dieser drei Schlüsselkomponenten erfolgt unter streng definierten Laborbedingungen:
5.1 Boardvorbereitung & Underfill-Entfernung
Das korrodierte Originalboard wird vorbereitet. Underfill (Vergussmaterial unter den Chips) wird mechanisch und thermisch kontrolliert entfernt, ohne interne Strukturen oder Bonddrähte zu schädigen. Alle Schritte erfolgen unter dem Mikroskop, mit exakt gesteuerten Temperaturprofilen.
5.2 Auslöten von CPU, UFS und S3K
Anschließend werden CPU, UFS-Speicher und S3K-IC ausgelötet. Die Temperaturen werden so gewählt, dass die Bausteine sauber abgehoben werden, intern aber keinen Hitzeschaden erleiden. Lötzinne, Korrosionsrückstände und Flussmittelreste werden entfernt.
5.3 Reballing & Spenderboard-Vorbereitung
Damit die Chips auf ein gesundes Spenderboard übertragen werden können, werden sie neu geballt, die Pads gereinigt und ein kompatibles Spenderboard mit identischer Hardwarebasis vorbereitet. Restlot oder improvisierte Aufbauten haben hier keinen Platz.
5.4 Setzen der Bausteine & Reflow
CPU, UFS und S3K werden optisch exakt ausgerichtet, positioniert und per Reflow mit klar dokumentierten Profilen verlötet. Temperatur, Zeit und Flussmittelmenge sind genau definiert. Ein einziger Temperaturpeak zu viel kann die internen Strukturen zerstören – darum ist dieser Schritt reine Präzisionsarbeit.
5.5 Elektrische Prüfung vor dem ersten Start
Bevor überhaupt Spannung angelegt wird, prüft RESQ:
- Kurzschlüsse auf kritischen Versorgungsrails,
- Durchgänge wichtiger Signalleitungen,
- Impedanzverlauf im Vergleich zu Referenzboards.
Erst wenn alle Messwerte im Soll sind, ist das rekonstruierte Board bereit für den ersten Bootversuch.